MPA3多功能松下貼片機(jī)
多功能貼片機(jī)MPAIII主要特征：
1995年設(shè)備，歐美機(jī)，翻新處理
PCB尺寸：330mmX250mm
可貼元件范圍：0603-50mm/0.5QFP
料站數(shù)量：40
理論貼片速度：CHIP0.48/QFP2.0 秒/點(diǎn)
貼裝精度：±0.05mm
尺寸及重量：L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg
電源及氣源：3PH,200V,5KVA
深圳市和佳泰科技有限公司/東舜機(jī)電有限公司，專業(yè)提供SMT/AI自動(dòng)化電子制造設(shè)備、周邊輔助配套設(shè)備及原裝,進(jìn)口,國(guó)內(nèi)兼用品SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI設(shè)備相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的整體解決方案及相關(guān)設(shè)備翻新、安裝、培訓(xùn)、維修、保養(yǎng),技術(shù)咨詢及電子部品維修服務(wù)為一體的集成化銷售服務(wù)公司。
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