功能能與配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加熱方式，解決了回流焊焊接時的死角難題，適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
· 專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計，風(fēng)速穩(wěn)定，有效地防止了PCB板受熱時風(fēng)的均勻性，達(dá)到*高的重復(fù)加熱；
· 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大。
· 保溫層采用上等硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤25min；
· 爐膛無鉛環(huán)保設(shè)計；
· 上等高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低；
· 爐體采用氣缸頂升，**棒支撐，**方便；
· PCB板的傳送方式采用無極電子調(diào)速，網(wǎng)鏈同步，穩(wěn)定性**；
· 特制上等鋁合金導(dǎo)軌，自動加油系統(tǒng)，確保導(dǎo)軌調(diào)寬精度及高使用壽命；
· 配備斷電保護(hù)功能UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；
· 強(qiáng)大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲存和打??；
· PC機(jī)與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)；
· 自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)；
· 特殊爐膽設(shè)計，保溫性好，采用特制發(fā)熱體，發(fā)熱效率高，耗電量達(dá)同行*低。